每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的電子級(jí)環(huán)氧樹脂能否作為高速存儲(chǔ)芯片HBM的上游材料？

圣泉集團(tuán)（605589.SH）12月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的特種酚醛樹脂、封裝用環(huán)氧樹脂等多款材料應(yīng)用于HBM存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。公司目前和EMC載板客戶保持緊密合作，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)并得到終端客戶認(rèn)證通過，開始批量化供應(yīng)。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。