每經(jīng)AI快訊，2024年1月3日，開(kāi)源證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)上海新陽(yáng)（300236）。

國(guó)內(nèi)電鍍液及清洗液龍頭，積極拓展新業(yè)務(wù)，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)

公司是國(guó)內(nèi)唯一能夠滿(mǎn)足芯片90-14納米銅制程全部技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)電鍍、清洗產(chǎn)品要求的本土企業(yè)，同時(shí)積極進(jìn)軍光刻膠、拋光液領(lǐng)域，并在上海工廠和合肥新工廠積極規(guī)劃產(chǎn)能，未來(lái)業(yè)績(jī)有望快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023-2025年公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.45億元、2.00億元、2.67億元，EPS 0.46、0.64、0.85元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為75.5、54.8、40.9倍，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

公司電鍍液及添加劑和清洗液技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，打入頭部客戶(hù)供應(yīng)鏈

公司電鍍液及添加劑產(chǎn)品已覆蓋90-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)；干法蝕刻后清洗液已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)全覆蓋，20-14nm電鍍液及添加劑已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售；用于存儲(chǔ)器芯片的原創(chuàng)新產(chǎn)品氮化硅蝕刻液打破國(guó)外壟斷，并與客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證更高層級(jí)的產(chǎn)品系列；用于銅拋光后清洗液產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成，已進(jìn)入到客戶(hù)端。芯片制造用銅互連電鍍液及添加劑、蝕刻后清洗液、氮化硅刻蝕液產(chǎn)品已大規(guī)模供應(yīng)國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)制造企業(yè)。

公司積極規(guī)劃產(chǎn)能，在光刻膠、拋光液領(lǐng)域構(gòu)建第二、第三成長(zhǎng)曲線(xiàn)

上海工廠完成改擴(kuò)建后產(chǎn)能達(dá)1.9萬(wàn)噸/年。合肥新工廠一期1.7萬(wàn)噸/年的產(chǎn)品產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年年底試生產(chǎn)，二期項(xiàng)目目前處于同步建設(shè)階段。公司自主研發(fā)的KrF光刻膠持續(xù)通過(guò)認(rèn)證客戶(hù)，已在國(guó)內(nèi)主流晶圓制造廠商處實(shí)現(xiàn)供貨，ArF光刻膠目前處于客戶(hù)端認(rèn)證階段。拋光液方面，目前已有成熟的SiO2體系的拋光液成功進(jìn)入客戶(hù)端，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，CeO2體系的部分產(chǎn)品已在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)上線(xiàn)測(cè)試，性能良好，公司的第二、第三成長(zhǎng)曲線(xiàn)正逐步成型。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游景氣度下滑、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不及預(yù)期、新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期。

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)