每日經濟新聞 2024-01-04 17:46:32
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，請問貴公司有沒有HBM封裝材料端GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封材料）？
康達新材（002669.SZ）1月4日在投資者互動平臺表示，公司控股子公司大連齊化新材料現(xiàn)有的部分環(huán)氧樹脂產品和技術，可用應于生產電子封裝塑封料，但目前在電子封裝領域的業(yè)務占比相對較小。
(記者 畢陸名)
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