每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：41.96元）1月15日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第四次董事會(huì)會(huì)議于2024年1月15日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)及通訊方式召開(kāi)。審議了《關(guān)于制定<獨(dú)立董事現(xiàn)場(chǎng)工作制度>的議案》等。

2022年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤(pán)科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為179億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加103.48萬(wàn)股，占流通股比例增加0.54%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——實(shí)探上海房?jī)r(jià)“洼地”金山區(qū)：房?jī)r(jià)僅為市中心的五分之一，購(gòu)房后還可免5年軌交通勤費(fèi)

(記者 蔡鼎)

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