每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘好！晶方科技是沒(méi)有HBM先進(jìn)封裝工藝的技術(shù)嗎？現(xiàn)在居然沒(méi)有一個(gè)財(cái)經(jīng)新聞報(bào)道上出現(xiàn)晶方科技的名字，存在感都沒(méi)有了？平臺(tái)上長(zhǎng)期沒(méi)有交流和回答投資者消息記錄

晶方科技（603005.SH）3月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，TSV，微凸點(diǎn)，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術(shù)等是HBM集成應(yīng)用中使用的一系列關(guān)鍵技術(shù)，公司專注于晶圓級(jí)TSV等相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前正在積極關(guān)注，不斷拓展提升自身技術(shù)工藝能力。

(記者 畢陸名)

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