每經(jīng)AI快訊，宇邦新材（SZ 301266，收盤價：48.2元）3月20日晚間發(fā)布公告稱，公司本次可轉債于2023年10月18日在深交所上市交易，債券簡稱“宇邦轉債”，債券代碼“123224”。轉股期限：2024年3月25日至2029年9月18日。轉股價格：52.9元/股。

2023年1至6月份，宇邦新材的營業(yè)收入構成為：光伏行業(yè)占比100.0%。

宇邦新材的總經(jīng)理、董事長均是肖鋒，男，56歲，學歷背景為本科。

截至發(fā)稿，宇邦新材市值為50億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 宇邦新材近30日內(nèi)北向資金持股量減少11.61萬股，占流通股比例減少0.30%；
2. 近30日內(nèi)共有2批機構對宇邦新材調(diào)研，合計調(diào)研的機構家數(shù)為15家。

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(記者 賈運可)

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