3月22日，三大股指低開(kāi)，HBM、先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器概念漲幅位于市場(chǎng)前列。截至9:55，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲超1%，漲幅位于全市場(chǎng)前列，權(quán)重股北方華創(chuàng)漲超4%。

在國(guó)產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類 020356；C類 020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)。指數(shù)中，半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技均在其中，既有刻蝕機(jī)、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭，也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢(shì)標(biāo)的。