每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：48.49元）4月23日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第八次董事會(huì)會(huì)議于2024年4月23日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)及通訊方式召開。審議了《關(guān)于調(diào)整股份回購價(jià)格上限的議案》等。

2023年1至12月份，金盤科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

金盤科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，69歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，52歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為211億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加190.68萬股，占流通股比例減少0.35%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機(jī)構(gòu)對(duì)金盤科技調(diào)研，合計(jì)調(diào)研的機(jī)構(gòu)家數(shù)為75家。

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(記者 蔡鼎)

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