每日經(jīng)濟新聞 2024-06-06 16:50:14
每經(jīng)AI快訊，6月6日，華工科技在互動平臺表示，面對玻璃基板的加工需求，公司自主開發(fā)了激光誘導微孔深度蝕刻技術。相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術，該技術擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度，目前該技術已經(jīng)應用于玻璃基板加工領域，能夠為玻璃基板行業(yè)客戶提供高效優(yōu)質(zhì)的先進封裝解決方案。
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