每經記者 楊卉    每經編輯 董興生    

時隔6個月，英特爾更新了至強CPU系列。6月6日下午，英特爾在北京發(fā)布了首款配備能效核的英特爾至強6處理器產品（代號Sierra Forest）。

《每日經濟新聞》記者在發(fā)布會現(xiàn)場了解到，性能方面，與第二代英特爾至強處理器相比，英特爾至強6能效核處理器內置了英特爾加速引擎，可提供4.2倍的機架性能提升和2.6倍的每瓦性能提升，為AI創(chuàng)新項目提供算力與基礎設施支持。

圖片來源：每經記者 楊卉 攝

同時，至強6處理器將分為兩個封裝版本，分別為6700和6900，二者又將按能效E核和性能P核做進一步區(qū)分。其中P—core主要針對計算密集型和人工智能任務所需的高性能做優(yōu)化，如數據庫與分析、人工智能、網絡、邊緣和基礎設施/存儲等計算密集型和AI工作負載，最多配備128個性能核心；E—core則針對高核心密度和規(guī)模擴展任務所需的高效能做優(yōu)化，最多配備288個性能核心。

根據英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經理王稚聰在發(fā)布會上的說法，英特爾的“四年五個節(jié)點”正在順利推進，此次發(fā)布的至強6處理器就是個很好的印證。王稚聰還提出，加快數據中心節(jié)能降碳改造已成為行業(yè)迫切需求，英特爾正在嘗試打造高效且低碳的芯片產品與解決方案，以應對眼下數據中心的能耗挑戰(zhàn)。

去年以來，GPU被市場炒得火熱，作為老牌芯片廠商，英特爾除了要在架構上與AMD競爭，守護X86“護城河”，還要在數據中心與Arm等競爭對手爭奪份額。此外，將芯片制造業(yè)務部門獨立運營后，英特爾和臺積電的競爭也擺上了臺面。在此背景下，業(yè)界對英特爾的一舉一動尤為關注。根據媒體報道，在近日舉辦的2024臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提到，將繼續(xù)向中國出口所有產品。