每日經濟新聞 2024-06-14 16:15:56
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請介紹下公司在封裝材料這一塊的布局和發(fā)展
濮陽惠成（300481.SZ）6月14日在投資者互動平臺表示，公司順酐酸酐衍生物主要用于環(huán)氧樹脂固化、合成聚酯樹脂和醇酸樹脂等，廣泛應用在電子元器件封裝材料、電氣設備絕緣材料、涂料、復合材料等諸多領域，下游制品可應用風電領域，功能材料中間體主要用于有機光電材料等領域。
(記者 畢陸名)
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