晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體行業(yè)已見周期拐點(diǎn)

截至2024年6月24日 10:11，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.11%，成分股南大光電上漲3.76%，概倫電子上漲3.34%，華海清科上漲2.96%，江豐電子上漲1.52%，晶瑞電材上漲1.14%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌0.11%，最新報(bào)價(jià)0.91元。

規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF近1周規(guī)模增長169.46萬元，實(shí)現(xiàn)顯著增長，新增規(guī)模位居可比基金1/4。份額方面，半導(dǎo)體材料ETF近1周份額增長200.00萬份，實(shí)現(xiàn)顯著增長，新增份額位居可比基金1/4。

資金流入方面，半導(dǎo)體材料ETF最新資金凈流入270.39萬元。拉長時(shí)間看，近9個(gè)交易日內(nèi)有6日資金凈流入，合計(jì)“吸金”1360.42萬元，日均凈流入達(dá)151.16萬元。

行業(yè)迎來反轉(zhuǎn)跡象。根據(jù)SEMI 最新的6月《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%，并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計(jì)算）。

展望后市，光大證券分析，下半年晶圓代工環(huán)節(jié)稼動(dòng)率有望繼續(xù)提升或部分Fab有望滿產(chǎn)，從而帶來價(jià)格上漲的彈性。落腳到A股市場，關(guān)注低PB的晶圓代工龍頭的修復(fù)機(jī)會(huì)。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（18.8%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長率達(dá)到150%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。