每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好！請(qǐng)問(wèn)貴公司或貴公司的參股公司在三維封裝或3D封裝領(lǐng)域是否已經(jīng)有相關(guān)技術(shù)或者產(chǎn)品？麻煩介紹一下，謝謝！

科翔股份（300903.SZ）7月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司的面板級(jí)封裝PLP工藝可以應(yīng)用于3D封裝相關(guān)產(chǎn)品。公司將密切關(guān)注該領(lǐng)域的應(yīng)用情況，積極把握相關(guān)機(jī)會(huì)

(記者 蔡鼎)

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