每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司是否具備3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)？

芯碁微裝（688630.SH）7月30日在投資者互動平臺表示，公司先進(jìn)封裝直寫光刻設(shè)備采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，應(yīng)用領(lǐng)域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

(記者 畢陸名)

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