每經(jīng)記者 黃辛旭    每經(jīng)編輯 裴健如

8月8日，黑芝麻智能（02533.HK）在香港交易所上市，以每股28港元發(fā)售3700萬股股票，籌資約10.4億港元。上市后首個交易日，黑芝麻智能收盤價報20.45港元/股，市值為116.4億港元。

圖片來源：黑芝麻智能官微

公開資料顯示，黑芝麻智能是國內(nèi)主要的智駕芯片廠商之一，主要業(yè)務是自動駕駛產(chǎn)品及解決方案。目前，黑芝麻智能已推出華山、武當系列跨域計算芯片。

從經(jīng)營情況看，2021~2023年，黑芝麻智能年收入分別為6050萬元、1.65億元、3.12億元，今年第一季度收入為2750萬元。

在商業(yè)化落地層面，黑芝麻智能已與49家汽車OEM及一級供貨商合作，一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等均在其中。

從車型來看，黑芝麻智能的華山A1000 SoC已在多款車型上量產(chǎn)，其中包括領克08、合創(chuàng)V09、東風eπ007及eπ008等。從市場份額來看，2022年，黑芝麻智能在中國的市場份額約為5.2%，2023年這一數(shù)字已經(jīng)提升到7.2%。

圖片來源：黑芝麻智能官微

據(jù)黑芝麻智能方面透露，公司計劃繼續(xù)開發(fā)車規(guī)級SoC及IP核，下一代SoC華山A2000目前正在開發(fā)中，預計于2024年年內(nèi)推出。同時，黑芝麻智能正在擴大在車規(guī)級芯片方面的能力，包括進一步開發(fā)和商業(yè)化武當系列跨域SoC。

成立至今，黑芝麻智能已融資超10輪，累計融資金額約7億美元，小米、蔚來、騰訊、吉利、博世等企業(yè)，均在投資方陣容中。

眼下，隨著主機廠們在智駕智艙領域紛紛“摩拳擦掌”，車規(guī)級芯片的需求正在逐漸增大。例如，“蔚小理”陸續(xù)推出了“端到端”的自動駕駛系統(tǒng)；奔馳也將于近日推出自研的全場景智能泊車、“無圖L2++全場景智駕”等功能，其中后者已可以實現(xiàn)全場景點到點的“無圖”智駕能力，不依賴高精地圖實現(xiàn)從出發(fā)車位泊出、過城區(qū)+高速、到目的地車位泊入。而這些智駕智艙功能的實現(xiàn)，都需要車規(guī)級芯片的支持。

此外，7月初，智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布，此次“車路云一體化”建設強調(diào)了應用建設重要性，并將“車端采信路側(cè)數(shù)據(jù)”以推薦功能形式進行了明確，智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)新一輪千億級建設周期再次開啟。

當前，汽車行業(yè)已進入以智能化為競爭核心的下半場，在此背景下，智能汽車車規(guī)級SoC更是新興且高速成長的市場。但值得注意的是，智能汽車車規(guī)級SoC市場同樣也有諸多的挑戰(zhàn)。比如，車規(guī)級SoC產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)需要大量人力物力開發(fā)先進技術(shù)。

黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，成功上市標志著全新的開始，站上新的起點，黑芝麻智能將擁抱全球自動駕駛行業(yè)快速發(fā)展帶來的市場機遇。

封面圖片來源：黑芝麻智能官微