每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：41.2元）8月9日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司董事會(huì)制定了《海南金盤(pán)智能科技股份有限公司未來(lái)三年股東分紅回報(bào)規(guī)劃》。公司具備現(xiàn)金分紅條件的，公司擬每年以現(xiàn)金形式分配的利潤(rùn)不少于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可供分配利潤(rùn)的30%，由股東會(huì)審議決定。

2023年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比98.32%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為188億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少37.28萬(wàn)股，占流通股比例減少0.08%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技進(jìn)行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——告別“3”時(shí)代，最高降幅達(dá)80BP！中小銀行跟進(jìn)降息！多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”，專(zhuān)家：仍有進(jìn)一步下調(diào)的可能

(記者 陳鵬程)

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