每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：29.53元）9月2日晚間發(fā)布公告稱，截至2024年8月31日，公司通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價交易方式累計回購公司股份約229萬股，占總股本的比例為0.5%，公司回購股份的成交價格區(qū)間為29.16元/股~46.5元/股，成交總金額為人民幣約8901萬元。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為135億元。

道達(dá)號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少2.70萬股，占流通股比例減少0.00%；
2. 近30日內(nèi)共有1批機構(gòu)對金盤科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構(gòu)家數(shù)為104家。

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(記者 陳鵬程)

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