每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-09-02 23:10:52
每經(jīng)AI快訊，9月2日，深南電路在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)C-BGA封裝基板的制造涉及SAP工藝，公司封裝基板業(yè)務(wù)擁有SAP工藝能力，現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，各階產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的產(chǎn)線驗(yàn)證導(dǎo)入、送樣認(rèn)證等工作有序推進(jìn)。
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