每日經(jīng)濟新聞 2024-10-25 09:00:37
每經(jīng)編輯 葉峰
摘要：
1、大模型技術(shù)的不斷創(chuàng)新有望持續(xù)拉動上游算力需求，對于通信、半導體產(chǎn)業(yè)鏈等均構(gòu)成一定利好；國內(nèi)產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的情況來看，光模塊等通信領(lǐng)域的技術(shù)相對成熟，反映在業(yè)績中的確定性相對更強。后市看，通信板塊受益于AI大模型以及數(shù)字中國建設(shè)雙重利好，感興趣的投資者可以繼續(xù)關(guān)注通信ETF(515880)。
2、芯片產(chǎn)業(yè)鏈10月24日也表現(xiàn)亮眼。長期看，半導體設(shè)備和材料作為“卡脖子”環(huán)節(jié)將仍是戰(zhàn)略投資重點方向，國產(chǎn)替代空間廣闊。當前國內(nèi)政策利好頻發(fā)，市場預期不斷回暖，半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈可能具備一定的反彈彈性。也可以繼續(xù)關(guān)注集成電路ETF（159546）、半導體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）。
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