每經(jīng)AI快訊，中國(guó)銀河11月07日發(fā)布研報(bào)，給予電子行業(yè)推薦評(píng)級(jí)。

事件：集成電路封測(cè)公司半年報(bào)業(yè)績(jī)均已發(fā)布，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等13家核心集成電路封測(cè)公司2024Q3實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收223.79億元，同比增長(zhǎng)13.39%;實(shí)現(xiàn)總凈利潤(rùn)11.02億元，同比增長(zhǎng)78.85%。

封測(cè)行業(yè)持續(xù)回暖，業(yè)績(jī)向好：從集成電路封測(cè)公司2024Q3的表現(xiàn)來(lái)看，13家核心封測(cè)公司總營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)連續(xù)4個(gè)季度的同比正增長(zhǎng)。其中，晶方科技和偉測(cè)科技同比增幅較大，分別為47.31%和52.47%;長(zhǎng)電科技、甬矽電子、氣派科技、頎中科技、藍(lán)箭電子、匯成股份、通富微電、華天科技也均實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。從凈利潤(rùn)的表現(xiàn)來(lái)看，華天科技、晶方科技、甬矽電子和偉測(cè)科技同比增幅較大，分別為557.42%、115.57%、175.9%和171.09%,消費(fèi)電子旺季的到來(lái)和先進(jìn)封裝需求的持續(xù)增長(zhǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)封測(cè)廠商業(yè)績(jī)持續(xù)向好。

盈利能力提升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降：2024Q3,集成電路封測(cè)行業(yè)平均銷(xiāo)售毛利率為14.57%,同比增加1.16pct,環(huán)比增加0.17pct;平均銷(xiāo)售凈利率為4.34%,同比增加1.3pct,環(huán)比增加0.38pct。從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，今年三季度封測(cè)行業(yè)平均周轉(zhuǎn)天數(shù)為58.71天，雖然環(huán)比略有上漲，但是整體呈下降趨勢(shì)。盈利能力和營(yíng)運(yùn)能力的同步提升，系封測(cè)行業(yè)的稼動(dòng)率繼續(xù)回升。我們認(rèn)為，需求回升和附加值較高的先進(jìn)封裝逐步滲透將共同驅(qū)動(dòng)封測(cè)行業(yè)的盈利水平持續(xù)修復(fù)。

投資建議：集成電路封測(cè)行業(yè)季度營(yíng)收表現(xiàn)較好，消費(fèi)電子需求回暖和先進(jìn)封裝持續(xù)滲透仍是行業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。建議關(guān)注：長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子、華天科技、偉測(cè)科技、晶方科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦激化的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代和產(chǎn)品認(rèn)證不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能瓶頸的風(fēng)險(xiǎn)。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——起底個(gè)人“債務(wù)重組”中介：引導(dǎo)“借新還舊”，稱(chēng)幫忙墊資，年化費(fèi)率竟高達(dá)52%！

(記者 王曉波)

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