每經(jīng)AI快訊，11月19日，天岳先進(jìn)在互動(dòng)平臺(tái)表示，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2032年，sic市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)將達(dá)到91.8億美元。隨著碳化硅半導(dǎo)體材料在電動(dòng)汽車、光伏、儲(chǔ)能、5G等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大，終端對(duì)高品質(zhì)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的需求旺盛，發(fā)展前景十分廣闊。公司近期在德國(guó)慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅襯底產(chǎn)品，加上前期已推出的P型襯底和液相法制備等尖端sic襯底技術(shù)，公司在sic襯底領(lǐng)域持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。