12月4日上午，汽車芯片、半導體、MCU芯片、存儲芯片等多個芯片概念領漲。成分股中，大為股份（002213.SZ，股價13.13元，市值31.14億元）、皇庭國際（000056.SZ，股價3.66元，市值44.29億元）漲停，成都華微（688709.SH，股價27.3元，市值173.86億元）、富瀚微（300613.SZ，股價49.53元，市值114.35億元）、納芯微（688052.SH，股價128.09元，市值182.56億元）等漲超5%。 消息面上，3日晚間，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會陸續(xù)發(fā)布聲明，表示美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產品的穩(wěn)定供應，多行業(yè)對于采購美國企業(yè)芯片產品的信任和信心已經動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定，建議國內企業(yè)謹慎采購美國芯片。 在外界看來，這將強化市場對半導體國產化的關注。 半導體對華出口管制升級 當地時間12月2日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導體出口管制措施，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單。 值得注意的是，此次清單對國內產業(yè)鏈覆蓋的深度和廣度，都較前幾輪嚴厲，并且重點轉向限制設備企業(yè)，并對HBM（高帶寬內存）和軟件工具進行限制。 集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮日前在一場存儲產業(yè)趨勢研討會上表示，美國的相關舉措將進一步割裂全球半導體市場?！拔磥泶蠹視兊酶髯詾檎蠹叶紩ㄗ约旱陌雽w廠，每個區(qū)域的政府也都會吸引一些公司去蓋當地的半導體廠，這個情形我們認為是不可逆的，可能后續(xù)的情況就是全球市場不復存在。” 對于本次材料和部分零部件企業(yè)開始被列入實體清單，不少券商認為，這將倒逼半導體行業(yè)加速國產化。 其中，中信證券認為，本次限制市場已有所預期，由于相關企業(yè)已有準備，已經提前進行了長期囤貨和去美供應鏈切換，該機構認為短期實際影響有限，對企業(yè)業(yè)務連續(xù)性不構成顯著影響，長期而言，自立自強，有望進一步加速全產業(yè)鏈國產化進程。 招商電子則在研報中表示，本輪新規(guī)管制力度升級，先進制造、封裝等領域國產化有望進一步加速，建議關注先進制造、HBM及先進封裝、上游設備、零部件、材料、國產算力等領域國產化進程。 國產化加速 過去幾年，美國已多次發(fā)布“實體清單”，對中國半導體發(fā)展進行限制。此次，美國新一輪半導體管制，意圖切斷AI（人工智能）底層算力供給，進而限制中國人工智能發(fā)展。 中國信息通信研究院近日發(fā)布的《全球數字經濟白皮書》顯示，中國在全球AI大模型的占比已超過三分之一，達到36%，僅次于美國的44%。在全球AI企業(yè)數量上，中國以15%的占比緊隨美國之后，位列第二。 一直以來，大模型訓練依賴于海量AI算力供給。對于國產算力能力的構建，巨頭里的華為、阿里、百度、騰訊都已有自研AI芯片，芯片廠商中也有寒武紀（688256.SH，股價552.6元，市值2306.87億元）、海光信息（688041.SH，股價128.89元，市值2995.84億元）、龍芯中科（688047.SH，股價157.12元，市值630.05億元）等企業(yè)。 與此同時，為滿足大模型時代海量算力的需求，華為云的昇騰AI云服務整合大規(guī)模算力集群、計算引擎CANN、AI開發(fā)框架MindSpore等，為大模型的訓練、推理、AI應用的開發(fā)和運行提供全棧算力保障。據悉，目前昇騰AI云服務已適配行業(yè)100多個大模型。 華為副董事長、輪值董事長徐直軍曾在華為全聯(lián)接大會2024上表示：“算力是依賴半導體工藝的，但我們必須要面對一個現(xiàn)實，那就是，美國在AI芯片領域對中國的制裁長期不會取消，而中國半導體制造工藝由于也受美國制裁??這就意味著我們所能制造的芯片的先進性將受到制約。這是我們打造算力解決方案必須面對的挑戰(zhàn)?！? 此外，在先進制程方面，郭祚榮表示，需要從國產設備開始著手。“目前很多公司都很清楚這一點，都在朝半導體設備進行（攻堅），如果沒有工具，很難在工藝上更進一步?！? 在AI芯片關鍵的存儲單元HBM方面，郭祚榮則認為，未來2至3年內應該可以看到一些國產HBM出來?！癏BM是一定要做的產品，沒有它空有AI芯片，也很難成功，目前國內的內存廠都比較積極去開發(fā)HBM?！? 公開資料顯示，HBM屬于DRAM大類。其內部由多層DRAM Die垂直堆疊，每層Die通過硅通孔（TSV）技術實現(xiàn)與邏輯Die連接，使得8層、12層Die封裝于小體積空間中，從而具備高帶寬、高容量、低延時和低功耗的優(yōu)勢，目前已逐步成為在AI服務器中與GPU搭載的標配，并被視為“最適用于AI訓練、推理的存儲芯片”。事實上，英偉達推出的多款用于AI訓練的芯片V100、A100、H100等都采用了HBM作為顯存。 當前，伴隨著生成式人工智能的爆發(fā)式增長，市場對高性能AI芯片的需求急劇增加，這也催生了行業(yè)對于HBM的需求。TrendForce集邦咨詢數據顯示，受惠于AI應用的快速增長以及相關存儲需求的激增，HBM市場預計將在2025年達到250億美元，同比增幅達到6倍。 然而，技術門檻高導致HBM行業(yè)高度集中，目前，全球僅有三家HBM供應商，分別為韓國SK海力士、韓國三星電子、美國美光，暫未見國產廠商身影。如今HBM被納入出口管制分類編號（ECCN）3A090.c中，新規(guī)限制內存帶寬密度在每平方毫米2GB/s及以上傳輸速度的HBM產品出口、再出口等，基本涵蓋了HBM2及更先進的產品。 國產HBM正處于0到1的突破期。郭祚榮表示，“從工廠、設備方面來看，有些國產廠商不輸國際大廠，現(xiàn)在主要看研發(fā)資源，硬件方面的條件是足夠的”。