每經(jīng)訊，新媒體12月31日發(fā)布公告稱，基于公司發(fā)展戰(zhàn)略和布局，為提升公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及綜合實(shí)力，公司擬以現(xiàn)金方式向深圳全芯微半導(dǎo)體有限公司增資，投資標(biāo)的公司注冊(cè)資本2108.8萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路銷售；集成電路設(shè)計(jì)；國(guó)內(nèi)貿(mào)易代理；電子專用材料研發(fā)；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口。公司于2024年12月30日召開(kāi)第四屆董事會(huì)第四次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司對(duì)外投資的議案》，該議案無(wú)需提交股東大會(huì)審議。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。