每經(jīng)AI快訊，2月28日，北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)等部門印發(fā)《北京具身智能科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)培育行動(dòng)計(jì)劃（2025—2027年）》的通知。其中提出，研制國(guó)產(chǎn)高性能具身智能芯片。研制通用、高算力、高帶寬的整機(jī)智能控制芯片，為各類具身智能系統(tǒng)開發(fā)與應(yīng)用提供關(guān)鍵支撐。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端側(cè)控制計(jì)算芯片、具備自主學(xué)習(xí)與認(rèn)知決策能力的類腦芯片，打造模塊化終端通用智能模組，提升終端設(shè)備的智能性能及部署效率。開展國(guó)產(chǎn)具身智能芯片、通信模塊與具身大小腦模型、世界模型仿真平臺(tái)的系統(tǒng)適配，實(shí)現(xiàn)具身智能操作系統(tǒng)、軟件算法在具身智能機(jī)器人上的高效部署，構(gòu)建全棧國(guó)產(chǎn)化軟硬件生態(tài)。