每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司和子公司生產(chǎn)的設(shè)備可以用于芯片的chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)嗎？

易天股份（300812.SZ）8月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司微組半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備暫未應(yīng)用于chiplet封裝技術(shù)，部分設(shè)備可應(yīng)用于FlipChip, Bumping，WLCSP，F(xiàn)OWLP，2.5D封裝和3D封裝等先進(jìn)封裝。

(記者 畢陸名)

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