每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好，公司有應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品嗎？

國風(fēng)新材（000859.SZ）8月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，聚酰亞胺薄膜材料可廣泛應(yīng)用于柔性顯示、集成電路、芯片柔性封裝、5G 通信、新能源汽車、電氣電子、航空航天等領(lǐng)域，公司目前已批量生產(chǎn)聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。

(記者 畢陸名)

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