每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 董興生    

8月22日，CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月，中國（含臺灣地區(qū)）半導(dǎo)體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%。

上半年，項目投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%；半導(dǎo)體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%；芯片設(shè)計投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%；封裝測試投資總額約為980億人民幣，占比約為11.5%；設(shè)備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

半導(dǎo)體材料方面，硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品是今年上半年半導(dǎo)體材料的三大主要投資領(lǐng)域。其中，硅片投資金額約566億人民幣，占比約為32.9%；第三代半導(dǎo)體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%；電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

CINNO Research預(yù)計，到2023年底，以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場庫存調(diào)整可進(jìn)入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復(fù)蘇，從而帶動產(chǎn)業(yè)投資回暖。