每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 文多    

近日，半導體芯片股持續(xù)走強，10月19日，多只先進封裝、算力芯片方向個股領(lǐng)漲，半導體封裝板塊的文一科技（SH600520，股價18.49元，市值29億元）再度走強。10月17日至19日，文一科技股價已收獲三連板。

《每日經(jīng)濟新聞》記者了解到，文一科技正在研發(fā)滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設(shè)備。9月14日的半年度業(yè)績說明會上，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機研發(fā)完成。距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性。

正研發(fā)滿足先進封裝用模具和設(shè)備

據(jù)新華社消息，美方于10月17日發(fā)布了對華半導體出口管制最終規(guī)則。最終規(guī)則在去年10月7日出臺的臨時規(guī)則基礎(chǔ)上，進一步加嚴對人工智能相關(guān)芯片、半導體制造設(shè)備的對華出口限制，并將多家中國實體增列入出口管制“實體清單”。

在“半導體制造設(shè)備對華出口限制”的背景下，A股半導體概念股近期受到資金追逐，其中先進封裝、算力芯片方向的多只股票先后迎漲停。

10月18日晚間，文一科技披露《股票交易異常波動》公告，其股價在連續(xù)2個交易日內(nèi)日收盤價格漲幅偏離值累計達到20%。公司表示，截至10月18日，目前行業(yè)內(nèi)平均市盈率為17.5倍，公司最新市盈率為128.54倍，高于同行業(yè)平均水平。

據(jù)了解，文一科技是老牌半導體封測專業(yè)設(shè)備供應商，在半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域內(nèi)，主要生產(chǎn)半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產(chǎn)過程中，封裝成型所需多種設(shè)備。

至于公司的先進封裝設(shè)備，目前正處于研發(fā)狀態(tài)。文一科技在半年報中介紹，針對先進封裝技術(shù)的進步和市場需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設(shè)備。

此外，公司之前在2023年半年度業(yè)績說明會上透露，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機研發(fā)完成。距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場因素不確定的影響。

公司2023年半年度業(yè)績下滑，營業(yè)收入為1.69億元，比上年同期下降23.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為683萬元，比上年同期下降44.81%。

國產(chǎn)先進封裝迎機遇

今年年初，由ChatGPT引領(lǐng)的生成式人工智能引發(fā)了新的算力風暴。國內(nèi)數(shù)十家千億級、萬億級AI大模型的橫空出世致使算力需求激增。有著“GPU算力之王”稱號的英偉達，賺得盆滿缽滿。

因此，人工智能芯片是半導體封裝板塊企業(yè)的重要客戶之一。根據(jù)國海證券，臺積電正在進行多地建廠擴產(chǎn)，滿足客戶先進封裝需求，預計未來月產(chǎn)能有望達2.5萬片以上，甚至向3萬片靠攏。

美國的禁令將限制英偉達為中國市場特供的A800和H800出口。而且，中國化信咨詢曾指出，我國芯片制造主要存在三大短板：關(guān)鍵制造裝備依賴進口；核心原材料不能自給自足；芯片制造工藝尚弱。從目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀看，中國半導體裝備與材料環(huán)節(jié)的差距大于芯片制造環(huán)節(jié)。

如果后續(xù)英偉達A800和H800芯片出口受到限制無法解決，按眾多投資者的看法，那么對于國產(chǎn)AI芯片企業(yè)來說是市場機遇。相應的，產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)備廠商也將獲益。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年上半年內(nèi)地半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top 10營收合計約162億元，同比增長39%。

封面圖片來源：視覺中國