每經(jīng)編輯 趙云    

半導(dǎo)體設(shè)備逆市上漲，晶瑞電材漲超7%，廣立微、南大光電、中芯國(guó)際等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超0.7%，成交額超3500萬元。

華為新機(jī)顯示出的技術(shù)突破、ASML對(duì)我國(guó)的光刻機(jī)出口期限延長(zhǎng)均對(duì)芯片立業(yè)鏈構(gòu)成一定利好。目前半導(dǎo)體行業(yè)周期底部逐步顯現(xiàn)，華為新機(jī)發(fā)布方面有望進(jìn)一步刺激手機(jī)終端需求復(fù)蘇，拉動(dòng)芯片需求回暖；

另一方面有望成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的應(yīng)用出口和需求驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、制造環(huán)節(jié)升級(jí)迭代。而ASML延長(zhǎng)DUV光刻機(jī)出貨可緩解晶圓廠設(shè)備壓力，利好國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程順利擴(kuò)產(chǎn)，長(zhǎng)期來看，進(jìn)口先進(jìn)光刻設(shè)備仍存限制，國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代仍是大勢(shì)所趨，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。