每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司涉及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域嗎？

帝科股份（300842.SZ）11月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司半導(dǎo)體領(lǐng)域針對(duì)LED/IC芯片封裝有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接銀漿，針對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片封裝有DECA600系列燒結(jié)銀漿產(chǎn)品，針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅板有DK1200系列活性金屬釬焊漿料，詳情請(qǐng)關(guān)注公司定期報(bào)告。

(記者 王可然)

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