每經(jīng)AI快訊，2024年1月15日，光大證券發(fā)布研報點評翱捷科技（688220）。

技術能力國內(nèi)領先的無線通信平臺型芯片設計企業(yè)：翱捷科技成立于2015年，公司創(chuàng)始人戴保家先生是銳迪科的創(chuàng)始人及前CEO，在無線通信芯片領域擁有豐富的經(jīng)驗。公司掌握2G/3G/4G/5G全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計能力，超大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐?、射頻芯片、創(chuàng)新性的基帶射頻一體化集成技術及超低功耗SoC芯片設計等核心技術。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品迭代和集成化優(yōu)勢明顯，Redcap商業(yè)化漸進：蜂窩模組市場持續(xù)增長，預計未來4G/5G為出貨主流。4G方面，公司Cat.1產(chǎn)品具備成本優(yōu)勢，公司集成化優(yōu)勢明顯，隨著本輪行業(yè)庫存去化、下游需求回暖及公司新產(chǎn)品推出，Cat.1產(chǎn)品收入彈性有望釋放；公司作為Cat.4國內(nèi)領先企業(yè)，正加速國產(chǎn)替代進程，公司進入T-Box產(chǎn)業(yè)鏈，車聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展或為公司賦能，Cat.6/7產(chǎn)品也已通過多家運營商認證，未來隨著公司新產(chǎn)品料號的導入，Cat.6/7業(yè)務有望實現(xiàn)高速增長。5G方面，公司5G蜂窩基帶芯片已開始批量出貨，長期成長空間廣闊，Redcap產(chǎn)品或將于24-25年推出，貢獻新的成長動能。

4G手機基帶芯片有望實現(xiàn)“從0到1”的突破：基帶芯片壁壘高，國產(chǎn)化率低，研發(fā)投入巨大，且獨立第三方廠商具備大規(guī)模量產(chǎn)優(yōu)勢，中低端手機使用自研芯片的可能性較低，為獨立第三方的基帶芯片提供了充足的市場空間。公司通過收購Marvell，提升手機基帶芯片的技術實力，并獲小米、聞泰等公司戰(zhàn)略入股。公司4G智能手機芯片（SoC）量產(chǎn)版已完成流片，或將于24H1量產(chǎn)出貨。

非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺型企業(yè)：公司非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品涵蓋WiFi、藍牙、LoRa等。其中，公司W(wǎng)iFi產(chǎn)品在多項指標上優(yōu)于競品，新一代WiFi6物聯(lián)網(wǎng)芯片在研。公司非蜂窩產(chǎn)品形成產(chǎn)品矩陣，和蜂窩基帶產(chǎn)品的高度集成化有助于與競爭對手實現(xiàn)差異化競爭，拓寬企業(yè)護城河。

5G+AIoT為公司IP授權和芯片定制業(yè)務帶來新的市場需求：公司已為多家行業(yè)領先企業(yè)提供芯片定制服務，同時，“5G+AIoT”為公司產(chǎn)品帶來新的應用場景及市場需求；IP授權方面，公司自研的ISPIP授權已覆蓋國內(nèi)領先知名手機廠商以及其它行業(yè)知名系統(tǒng)廠商，并開拓高端顯示處理器授權領域。

盈利預測、估值與評級：我們預測公司23-25年營業(yè)收入分別為26.99/35.05/45.79億元，23-25年歸母凈利潤分別為-4.97/-4.49/-0.64億元，當前市值對應PS估值分別為9/7/5x。公司4G手機基帶芯片有望實現(xiàn)0-1跨越，5G物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片開始起量，成長空間廣闊，首次覆蓋給予“買入”評級。

風險提示：新產(chǎn)品出貨不及預期風險、毛利率波動的風險、下游需求不及預期風險、國際貿(mào)易摩擦風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)