每經(jīng)AI快訊，2024年1月21日，光大證券發(fā)布研報點評有色金屬行業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涉及金屬包括鍺、鎵、銦、鉭、銅、鎢、鉻、鉿、金、銀、錫等。半導(dǎo)體材料可以分為前道制造材料與后道封裝材料。其中前道制造材料的襯底、外延環(huán)節(jié)，涉及鍺、鎵、銦；靶材環(huán)節(jié)，涉及鉭、銅；電子特氣涉及鎢；掩膜版涉及鉻；電鍍液涉及銅；高K材料涉及鉿。后道封裝材料中，鍵合絲環(huán)節(jié)涉及金屬金、銀、銅；引線框架環(huán)節(jié)涉及銅；封裝焊料環(huán)節(jié)涉及金屬錫；先進封裝GMC環(huán)節(jié)涉及Low-α球硅/球鋁。

砷化鎵（二代半導(dǎo)體材料）、氮化鎵（三代半導(dǎo)體材料）等化合物半導(dǎo)體材料未來市場占比持續(xù)提升。目前單晶硅晶圓為市場主流。根據(jù)我們的測算，出貨量方面，2022年晶圓總出貨1.30億片晶圓，2025年晶圓總出貨量增長到1.38億片晶圓（折合12英寸）。其中硅2022年占比為98.96%，2025年略微下降為98.52%；砷化鎵占比排名第二，2022年占比為0.60%，2025年上升至0.72%；氮化鎵外延晶圓排名第三，2022年占比為0.26%，2025年上升至0.48%。砷化鎵與氮化鎵的占比在未來2年內(nèi)都有一定提升。

2025年Low-α球硅/球鋁在GMC領(lǐng)域的潛在市場空間分別為2022年的1.66倍/2.91倍。Low-α球鋁/球硅約占GMC重量的80%-90%。且Low-α球鋁在其中的摻混比例與芯片的散熱性能需求有關(guān)，越需要散熱的場景對Low-α球鋁的需求量越大。Low-α球鋁的主要應(yīng)用場景為先進封裝的GMC材料中，而GMC主要應(yīng)用領(lǐng)域為HBM場景下的先進封裝包封材料。

半導(dǎo)體市場對各金屬用量占總供給比重從高到低，排序前三：錫、鎵、鉭。2022年各金屬占比的具體排序為錫（40.67%）>鎵（34.63%）>鉭（14.39%）>銅（8.80%）>鎢（3.29%）>硅（3.22%）>金（3.14%）>銦（0.42%）>銀（0.1%）。考慮各金屬的平均用量以及對應(yīng)半導(dǎo)體的不同下游市場規(guī)模，我們計算了半導(dǎo)體市場對各金屬用量占總供給的比重。其中排名前三的金屬為錫、鎵、鉭，用量占比超過10%以上。

結(jié)合2022至2025年各金屬材料在半導(dǎo)體市場用量的增長情況，我們認為鎵、鉭、錫三種金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的金屬品種。2022至2025年各金屬材料在半導(dǎo)體市場用量的增長幅度為：銦（49.52%）>鉭（40.98%）>鎵（26.37%）>銀（7.38%）>鎢（5.73%）>金（5.49%）>銅（5.28%）>錫（5.27%）=硅（5.27%）。綜合考慮用量及未來增長性，我們認為鎵、鉭、錫為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的三種金屬。

彈性測算：我們對鎵、鉭、錫的相關(guān)企業(yè)，就1%的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的價格上漲，計算會拉動各自多少凈利潤做彈性測算。業(yè)績彈性由高至低排序為：東方鉭業(yè)（鉭相關(guān)制品，4.51%），壹石通（Low-α球形氧化鋁，3.87%），聯(lián)瑞新材（Lowα球形硅微粉，2.19%），錫業(yè)股份（錫金屬，2.09%），興業(yè)銀錫（錫金屬，0.87%），中金嶺南（鎵金屬，0.016%），中國鋁業(yè)（鎵金屬，0.015%），云南鍺業(yè)（化合物半導(dǎo)體）。

投資建議：我們梳理了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈涉及的金屬后，認為鎵、鉭、錫三種金屬為半導(dǎo)體領(lǐng)域最受益的金屬品種。在相關(guān)上市公司中，建議關(guān)注東方鉭業(yè)、壹石通、聯(lián)瑞新材、錫業(yè)股份、興業(yè)銀錫、中金嶺南、中國鋁業(yè)、云南鍺業(yè)等。

風(fēng)險提示：數(shù)據(jù)測算誤差風(fēng)險；理論假設(shè)與現(xiàn)實不符風(fēng)險；上游原材料價格波動風(fēng)險；半導(dǎo)體技術(shù)路線更迭風(fēng)險；政策變動風(fēng)險等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)