“科特估”再迎政策利好，半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)上漲，康強(qiáng)電子、盛美上海、北方華創(chuàng)等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超1.3%。

消息面，央行聯(lián)合科技部等部門 4 月設(shè)立 5000 億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，其中 1000 億元額度專門用于支持初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期科技型中小企業(yè)首次貸款，激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。近期，央行與科技部依托“創(chuàng)新積分制”評(píng)價(jià)，遴選首批近 7000 家符合條件的企業(yè)，向 21 家全國(guó)性銀行推送，首筆科技創(chuàng)新貸款近日已發(fā)放，后續(xù)其他貸款將陸續(xù)投放。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，近期科技成長(zhǎng)板塊利好頻頻，特別是大基金三期加持下的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。行業(yè)自身基本面看，根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024 年4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為464 億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。2024年1-5月，中國(guó)集成電路出口4447億元，同比增長(zhǎng)25.5%，出口恢復(fù)向好，行業(yè)需求已在逐漸復(fù)蘇。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機(jī)會(huì)。

注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個(gè)股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。