每經(jīng)編輯 肖芮冬    

摘要：

1、通信ETF（515880）7月23日收跌2.69%。展望后市，海內(nèi)外AI需求整體強(qiáng)勁，光模塊迭代升級需求加速，利好國內(nèi)已有充分技術(shù)和客戶積累的頭部廠商。為應(yīng)對當(dāng)前快速增長的AI大模型訓(xùn)練需求，降延遲、降成本、降功耗或成為未來光模塊的發(fā)展趨勢。在此背景下，硅光模塊（SiP）有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）受到行業(yè)關(guān)注。當(dāng)前，國內(nèi)頭部廠商已在穩(wěn)步推進(jìn)SiP和LPO等產(chǎn)品的落地。受益于海內(nèi)外行業(yè)景氣度提升、需求強(qiáng)勁，此前頭部光模塊廠商也相繼發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱2024H1凈利潤大幅上漲。

2、半導(dǎo)體芯片板塊7月23日大幅回調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）分別收跌4.99%、4.82%和4.72%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%，創(chuàng)下行業(yè)新高。在全球供應(yīng)鏈不確定性增大、國內(nèi)對算力的重視程度提升的背景下，對國產(chǎn)芯片的長期需求有望增加。

3、7月23日，疫苗行業(yè)在整個醫(yī)藥板塊領(lǐng)跌，疫苗ETF（159643）下跌4.17%?；久娣矫妫?dāng)下出生人口持續(xù)下降、儲蓄率持續(xù)提高，這兩大趨勢直接影響疫苗消費(fèi)意愿。同時，疫苗行業(yè)競爭者不斷增多，價格戰(zhàn)對上市公司影響較大。目前醫(yī)藥板塊整體估值處于歷史較低水平，可適當(dāng)關(guān)注較為景氣的細(xì)分賽道——創(chuàng)新藥。

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