每經AI快訊，8月16日，中信證券研報指出，PCB板塊作為年初至今表現(xiàn)較好的電子細分領域，主要受益于行業(yè)周期觸底及需求溫和復蘇的背景下，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內公司產品結構上移趨勢，以及端側AI中期驅動換機邏輯下的供應商受益邏輯。展望下半年，我們認為原材料端價格壓力相對可控，稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業(yè)績改善。我們認為，短期板塊調整更多是多重擾動因素共振所致，我們繼續(xù)看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長，建議關注AI浪潮下相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益公司。