10月29日，半導(dǎo)體盤中走強，截至10:54，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲1.10%，盤中漲1.74%，持倉股華峰測控大漲超8%，耐科裝備、文一科技跟漲。

消息面上， 華峰測控2024年三季報正式披露，營業(yè)總收入6.21億元，同比去年增長19.75%，歸母凈利潤為2.13億元，同比去年8.14%，基本EPS為1.43元，平均ROE為6.3%。

天風(fēng)證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備材料作為半導(dǎo)體生產(chǎn)核心要素，目前國產(chǎn)替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲廠/晶圓代工廠等帶動下，國產(chǎn)設(shè)備材料有望加速產(chǎn)線驗證，預(yù)計板塊受益于本土產(chǎn)能擴張及國產(chǎn)替代率提升，看好板塊投資機會。

半導(dǎo)體后市反彈勢能足，在各主流半導(dǎo)體指數(shù)中間，半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)彈性更為明顯。截至10月28日，2019年以來， 半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)最大漲幅達到494.53%，區(qū)間累計漲幅達到247.29%。（數(shù)據(jù)來源：Wind）

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比，相較主流半導(dǎo)體芯片指數(shù)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料含量更高。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達1.9億元，規(guī)模擴大超7倍！