每經(jīng)AI快訊，12月13日， 國芯科技接受調(diào)研時(shí)表示，公司近年來在汽車電子MCU領(lǐng)域推出了系列化芯片產(chǎn)品，受到市場的歡迎；通過“頂天立地”和“鋪天蓋地”戰(zhàn)略的實(shí)施，今年以來，公司汽車電子MCU芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢，裝車應(yīng)用和出貨量取得了較為明顯的進(jìn)展，產(chǎn)品價(jià)格相對穩(wěn)定，波動(dòng)幅度較小，產(chǎn)品毛利率相對保持穩(wěn)定。2024年內(nèi)，公司的BMS主控芯片CCFC2007PT、高端域控芯片CCFC3007PT、安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B等均已實(shí)現(xiàn)裝車/裝機(jī)應(yīng)用，并有多個(gè)廠商正在基于上述芯片進(jìn)行定點(diǎn)開發(fā)。未來隨著定點(diǎn)量產(chǎn)項(xiàng)目的增加，出貨量有望繼續(xù)增長。