每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-03-21 17:49:43
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：液態(tài)塑封料LMC依然是晶圓級(jí)封裝重要的半導(dǎo)材料之一，請(qǐng)問(wèn)公司是否有所布局？
德邦科技（688035.SH）3月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司未布局液態(tài)塑封料LMC。
(記者 畢陸名)
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